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產品介紹
窄線寬高功率半導體激光器
采用VBG外腔反饋控制中心波長，以TEC為加熱制冷元件，通過PID閉環精密溫控，實現穩定的中心波長輸出。多路激光單元合束，每路獨立溫控，高功率輸出時實現帶寬的最優組合
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非金屬激光切割服務
激光精密加工陶瓷、石英、硅片、藍寶石等材料，精密切割，鉆孔最小孔徑20微米，最小切縫5微米，定位精度2微米。尤其在陶瓷材料的加工經驗豐富，可加工＜10mm厚度的氧化鋯、氧化鋁陶瓷。
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